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Descripción
Coldium ThermoLink™ GEL-PRO90 es un compuesto térmico híbrido de 16.2 W/m·K. Su fórmula innovadora permite usarlo como pasta térmica o como pad térmico, con una aplicación muy fácil, precisa y adaptable al espesor que necesites. Su función principal es permitir aplicar pad térmico o pasta térmica en formato GEL de manera simple, uniforme y precisa, incluso en zonas pequeñas o con superficies irregulares. Por su consistencia, se esparce fácilmente, se adapta a la forma del componente y permite regular el espesor según la necesidad. El ThermoLink™ GEL-PRO90 es ideal para CPUs, GPUs y chipsets, así como para memorias RAM, discos sólidos M.2, VRAM de tarjetas gráficas y consolas de juegos como PS3, PS4, PS5 **( PS5 solo para reemplaza los pads térmicos, para el APU colocar Metal Liquido)**, Xbox, entre otros dispositivos electrónicos. El nuevo Coldium ThermoLink GEL-PRO90 es la revolución en soluciones de transferencia térmica. Diseñado para quienes exigen precisión, rendimiento extremo y confiabilidad, este gel líquido ofrece una conductividad sobresaliente de 16.2 W/m·K posicionándose como una de las opciones más potentes del mercado. A medida que aumenta la temperatura, el gel se solidifica gradualmente, formando una interfaz similar a un pad térmico entre las superficies. El espesor mínimo recomendado de aplicación es de 0,05 mm. El producto tiene una consistencia similar a la de una pasta térmica y es muy fácil de aplicar.
