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Descripción
Pad Térmico Premium Coldium Origins de alta tecnología y conductividad térmica. Basada en formulación de tecnología avanzada, Coldium Pads exhibe un excelente rendimiento físico y químico confiable en el aspecto de la conducción térmica y la deformación por compresión más baja. Debido a su adhesión intrínseca y a sus estructuras poliméricas blandas, es posible el correcto cierra de la brecha irregular de vacíos para optimizar la disipación de calor sin sacrificar el rendimiento térmico al laminar con adhesivos adicionales u otro tratamiento superficial.
